Introduction
En mai 2024, des rumeurs circulaient selon lesquelles les premiers exemplaires fonctionnels de HBM3E fournis par Samsung à Nvidia ne passaient pas les tests qualitatifs imposés par ce dernier. En réalité, il s’avère que c’était TSMC qui appliquait les méthodes de vérification de qualité des puces HBM de SK Hynix à celles de Samsung. Cette comparaison pouvait sembler injuste, car SK Hynix est le leader incontesté dans ce domaine et sert de référence.
Performance des puces HBM3E
Au moment où ces rumeurs sont apparues, Samsung affichait des rendements de l’ordre de 10 à 20% pour ses puces HBM3E, tandis que son concurrent SK Hynix atteignait des rendements de 60 à 70%. Cependant, la situation semble avoir pris une tournure favorable pour Samsung. Bien que personne n’ait nié les faits de mai 2024, la communication actuelle valide que les puces HBM3E de Samsung ont franchi une étape importante en termes de qualité.
État actuel des tests
Il est important de noter que selon The Japan Times, seules les puces HBM3E à 8 couches de Samsung ont réussi les contrôles stricts, et aucune défaillance majeure n’a été détectée. En revanche, les puces HBM3E à 12 couches nécessitent encore des améliorations pour répondre aux critères de qualité exigeants de TSMC et Nvidia.
Le défi de la concurrence
Samsung, SK Hynix et Micron rivalisent pour fournir des puces HBM3E à Nvidia, qui en a grand besoin pour ses projets d’intelligence artificielle à grande échelle. Les prévisions optimistes concernant la demande de Nvidia représentent une opportunité financière significative pour ces entreprises. En somme, Samsung progresse bien, mais il lui reste encore du chemin à parcourir pour atteindre le niveau de qualité de ses concurrents.
