Une Révolution dans la Modularité
Après des mois de travail acharné, Cooler Master est sur le point de dévoiler sa série de boitiers Masterframe lors du CES 2025. Ce lancement marquera le début d’une nouvelle ère en matière de modularité pour les boitiers, offrant aux utilisateurs un niveau de personnalisation sans précédent.
Des Caractéristiques Innovantes
Les nouveaux boitiers Masterframe promettent une flexibilité inégalée grâce à des profilés qui constituent la structure externe. Ces profilés permettent d’installer différents panneaux fabriqués à partir de divers matériaux, facilitant ainsi la personnalisation du design. Cette approche innovante non seulement simplifie le processus logistique pour Cooler Master, mais elle offre également aux utilisateurs des options plus variées que jamais.
Une Présentation qui Donne Envie
En attendant le lancement officiel, Cooler Master a partagé une vidéo de présentation captivante qui met en lumière une partie du concept des Masterframe. Parmi les fonctionnalités notables figure la possibilité d’échanger le montage vertical avant gauche par un panneau incurvé en verre trempé, une option qui séduira à coup sûr les amateurs de design moderne. Ces nouvelles tendances informent également les distributeurs et revendeurs sur les futurs ajustements nécessaires pour s’intégrer à cette innovation.
